聊一款彻底重新设计的旗舰产品

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聊一款彻底重新设计的旗舰产品

 

不知道有多少同学还记得,我们之前点评过微星MSI的旗舰级游戏本绝影2 GS66,酷睿i9-10980HK+RTX2080 Max-Q是目前轻型游戏本中的最强组合。

毕竟绝影2不是厚砖机,在【性能与轻薄】的选择上,GS66会偏向后者,而对于那些需要更强散热+性能用户来说,微星旗下的强袭2 GE66显得更“直接”一些。

绝影2 GS66与强袭2 GE66,在核心配置上非常接近,那么后者的表现究竟如何呢?

 

今天我们就来简单分析一下:

微星 强袭2 GE66



它的配置如下:

i9-10980HK 处理器、RTX2080 Super 8GB 独立显卡(Max-Q)、32GB 内存、1TB 固态硬盘

15.6英寸 1080p分辨率 100%sRGB色域 240Hz刷新率 IPS屏、电池容量 99.9Wh

厚 28.45mm、机身重 2.42kg、适配器重 900g

目前售价25999元

 


它的优缺点如下:

优点!

1,屏幕素质好,刷新率超高,自带出厂校色   2,电池容量很大,已达笔电极限(再大上不了飞机)  3,采用Dynamic Boost技术,显卡性能有提升

 

缺点!

1,显卡散热规格超猛,CPU散热反而一般  2,没有数字小键盘  3,价格较贵,一般人消费不起

 


【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖,注意灯条一侧有不少卡扣,安装时要先从那一侧开始,否则容易装不上。

双通道32GB内存能满足绝大部分用途的需要,如有特殊需求可自行更换内存。

测试机型的固态硬盘是西数SN730,容量1TB,支持PCIe 3.0x4和NVMe。

机器自带两个M.2插槽,均为PCIe 3.0x4通道,如有需要可自行更换固态硬盘。


【购买建议】

1,对屏幕的刷新率和色彩表现都有非常高的要求

2,喜欢酷炫独特的灯效

3,财大气粗的游戏玩家

作为一台售价远超2万元的旗舰游戏本,微星 强袭2 GE66被重新设计,万恶的后置电池终于改为前置,整体散热空间更大了。

屏幕方面,实测色域容积为103%sRGB,色域覆盖为98.4%sRGB,平均△E为0.73,最大△E为2,高刷新率+高色域+高色准,娱乐工作两不误。

续航方面,GE66的电池容量与GS66一致,均为99.99Wh,PCmark10续航测试成绩为6小时59分钟(场景:现代办公),在旗舰级游戏本中实属不易了。

噪音方面,它的满载人位分贝值为53.8dB。

微星 强袭2 GE66的配置选择较多,从i7+2070至i9+2080MQ都有,其中仅顶配版搭载了Max-Q方案显卡。

考虑到Max-Q的性能以及RTX2070 Super的性能提升幅度,个人认为GE66中i7+RTX2070的版本最值得推荐。

但如果你对售价高低不敏感,只希望有更强的性能,那买顶配肯定是没错的。


【看着就头大的测试】

上图是微星 强袭2 GE66的拆机实拍图,6热管双风扇的组合,CPU给了一粗一细两热管。

仔细观察后发现,CPU与显卡的散热相互独立,没有共用热管。

室温25.3℃   反射率1.00  BIOS版本:E1541IMS.308


在满载状态下,CPU温度最高96℃,稳定在82℃,功耗48W,频率维持在3.0GHz。

显卡温度最高64℃,功耗90W,频率1560MHz。

值得一提的是,CPU温度墙是95℃,烤机开始时因为功耗不受限,CPU散热难以应对100W以上的发热,此时DPTF会介入拉低功耗,所以双烤时功耗和温度都比较低,即使开了强冷,双烤时CPU也会被限制在58W。


表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为42.7℃,WASD键位区域在38℃附近,方向键34.3℃。左腕托温度为30.5℃。

微星GE66在散热上没有使用常规的“串联”散热,也就是CPU和显卡会共用部分热管的散热。

从双烤的表现来看,显卡散热很给力,可能可以对付115W核心的发热;但CPU部分显得不太够用。

分离式散热的好处是显卡和CPU不容易互相影响,显卡单独高负载时CPU一侧的风扇没什么噪音。

GE66搭载的RTX2080 Super很有意思,虽然采用了Max-Q技术,但由于使用了NVIDIA Dynamic Boost,显卡TGP最高可以到105W,我们也顺便跑了一堆分数:


实测跑分只比150W的RTX2080低了约6%,比80W时的性能要高出约15%,提升比较明显。

但客观地说,这个提升并不稳定——Dynamic Boost要求CPU在低负载下才能动态调节显卡TGP,具体需要CPU功耗低于45W。

这意味着,在运行对CPU要求较低的游戏应用时,才可能有柱状图中的性能。

为了稳定得到105W的TGP,跑分时我将i9-10980HK锁在了20W,日常使用中,Dynamic Boost一般会让显卡TGP提高到95~100W,此时差距就没那么明显了。

无论如何,提升还是存在的,大家可以多维度判断这个技术。

 

【猪王的良心结语】

从我个人情感的角度出发,我对强袭 GE系列是抱有一定“怨气”的,因为之前的强袭 GE系列一直在坚持使用老旧的“后置电池方案”,这个设计持续了近6代产品。

在我看来,强袭2 GE66如果能将显卡的散热“匀一点”给CPU,那相信整机的表现会更加完善。

如今强袭2 GE66终于将电池放在了它应该在的位置上,风扇的空间被彻底激发,再加上微星MSI原本就擅长的堆热管,让强袭 GE系列又重回正轨了。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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